hw-enclosure - 设计参数化硬件外壳
为物联网和嵌入式设备设计参数化外壳，涵盖 PCB 安装、材料、装配、制造导出和文档。
标签
更新于: 2026-09-28能力
典型输入
典型输出
该技能可以做什么
- 建模参数化 OpenSCAD 外壳
- 安装 PCB 和连接器
- 按环境选择材料
- 设计紧固和密封结构
- 评估人体工学外形
- 导出制造文件
- 创建装配图
- 验证几何和尺寸
输入
- PCB 尺寸
- 元件尺寸
- 连接器规格
- 实物测量数据
- 制造方式
- 工作环境
- 密封要求
- 人体工学偏好
- 材料限制
- 输出格式
输出
- 参数化 SCAD 模型
- STL 导出文件
- STEP 转换文件
- 装配图
- 尺寸图
- 装配指南 PDF
- BOM 文档
- 几何验证结果
要求
- OpenSCAD
- D2
- Typst
- 参考文件
- 可用时的 STL 验证工具
- 需要时的 STEP 转换工具